目前中国芯片制造在光刻胶、高纯度硅片等关键环节仍依赖日本技术，但国产替代正在加速推进中。

光刻胶

中国67%的高端光刻胶（如KrF/ArF）依赖日本进口，国产化率仅5% 。 ‌

南大光电、彤程新材等企业正在攻关，但高端产品仍需进口 。 ‌

高纯度硅片

芯片制造需11N纯度硅片（杂质原子≤1/100亿），日本信越化学、胜高等企业占据全球超55%市场份额 。 ‌

中国多晶硅产能占全球90%，但电子级多晶硅自给率不足40% 。 ‌

光刻机核心部件

光刻机中部分精密光学元件（如镜头、反射镜）依赖日本佳能、尼康技术 。 ‌

其他依赖领域

工业机器人：控制器、伺服电机等核心部件70%依赖日本进口 。 ‌

精密仪器：高端显微镜、医疗设备核心部件进口依赖度超90% 。 ‌

技术突破需要时间，但中国已在多个领域实现关键突破，未来有望逐步减少对外依赖。保持信心，我们正走在正确的道路上

（来自网络）